Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат

РЕФЕРАТ НА ТЕМУ

Автоматическое ПРОЕКТИРОВАНИЕ СБИС НА Базисных МАТРИЧНЫХ КРИСТАЛЛАХ

Подготовительные сведения

В данном реферате рассматриваются технологии, связанные с особенностями проектирования СБИС на базисных матричных кристаллах. Рассказывается о самом понятии базисного матричного кристалла. Анализируются главные этапы автоматического процесса пректирования

ПОТРЕБНОСТЬ Действенного ПРЕКТИРОВАНИЯ СБИС

СТАНДАРТНЫЕ И ПОЛУЗАКАЗНЫЕ ИС

Базисные КРИСТАЛЛЫ Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат И ТИПОВЫЕ ЭЛЕМЕНТЫ

Соответствующей тенденцией развития элементной базы современной электронно-вычислительной аппаратуры является резвый рост степени интеграции. В этих критериях животрепещущей становится неувязка ускорения темпов разработки узлов аппаратуры, представляющих из себя БИС и СБИС. При решении данной трудности принципиально учесть существование 2-ух разных классов интегральных схем: стандартных (либо крупносерийных) и Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат заказных. К первым относятся схемы, объем производства которых добивается миллионов штук в год. Потому относительно огромные издержки на их проектирование и конструирование оправдываются. Этот класс схем включает процессоры, различного вида полупроводниковые устройства памяти (ПЗУ, ОЗУ и т.д.), серии стандартных микросхем и др. Схемы, принадлежащие ко второму классу, при объеме производства Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат до нескольких 10-ов тыщ в год, выпускаются для ублажения нужд отдельных отраслей индустрии. Значимая часть цены таких схем определяется затратами на их проектирование

Главным средством понижения цены проектирования и, главное, ускорения темпов разработки новых видов микроэлектронной аппаратуры являются системы автоматического проектирования (САПР). В итоге совместных действий конструкторов, направленных на Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат уменьшение сроков и понижение цены проектирования БИС и СБИС, появились так именуемые полузаказные интегральные микросхемы, в каких топология в значимой степени определяется унифицированной конструкцией кристалла. 1-ые схемы, которые можно отнести к данному классу, появились в 60-х годах. Они изготавливались на унифицированном кристалле с фиксированным расположением многофункциональных частей. При Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат всем этом проектирование заключалось в предназначении многофункциональных частей схемы на места расположения соответственных многофункциональных частей кристалла и проведении соединений. Таковой кристалл получил заглавие базисного, так как все фотошаблоны (исключая слои коммутации) для его производства являются неизменными и не зависят от реализуемой схемы. Эти кристаллы, но, отыскали ограниченное применение Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат из-за неэффективного использования площади кристалла, вызванного фиксированным положением многофункциональных частей на кристалле

Для частичной унификации топологии интегральных микросхем (ИС) использовалось также проектирование схем на базе набора типовых ячеек. В этом случае унификация состояла в разработке топологии набора многофункциональных (типовых ячеек, имеющих стандартизованные характеристики (а именно, различные размеры по Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат вертикали). Процесс проектирования при всем этом заключался в размещении в виде горизонтальных линеек типовых ячеек, соответственных многофункциональным элементам схемы, в размещении линеек на кристалле и реализации связей, соединяющих элементы, в промежутках меж линейками. Ширина таких промежутков, именуемых каналами, определяется в процессе трассировки. Отметим, что хотя в этом случае имеет место унификация Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат топологии, кристалл не является базисным, так как вид всех фотошаблонов определяется в процессе проектирования

Современные полузаказные схемы реализуются на базисном матричном кристалле (БМК), содержащем не соединенные меж собой простые элементы (к примеру, транзисторы), а не многофункциональные элементы как в рассмотренном выше базисном кристалле. Обозначенные элементы размещаются Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат на кристалле матричным методом (в узлах прямоугольной решетки). Потому такие схемы нередко именуют матричными БИС. Как и в схемах на типовых ячейках топология набора логических частей разрабатывается заблаговременно. Но в этом случае топология логическиго элемента создается на базе часто расположенных простых частей. Потому в процессе проектирования логическимих элемент может Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат быть расположен в любом месте кристалла, а для сотворения всей схемы требуется сделать только фотошаблоны слоев коммутации. Главные плюсы БМК, заключающиеся в понижении цены и времени проектирования, обоснованы: применением БМК для проектирования и производства широкого класса БИС; уменьшением числа детализированных решений в процессе проектирования БИС; упрощением контроля и внесения конфигураций Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат в топологию; возможностью действенного использования автоматических способов конструирования, которая обоснована однородной структурой БМК

Вместе с отмеченными плюсами БИС на БМК не владеют предельными для данного уровня технологии параметрами и, обычно, уступают как заказным, так и стандартным схемам. При всем этом следует различать технологические характеристики интегральных микросхем и многофункциональных Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат узлов (устройств), реализованных на этих микросхемах. Хотя технологические характеристики стандартных микросхем малой и средней степени интеграции более высоки, характеристики устройств, реализованных на их базе, оказываются относительно низкими

Главные ТИПЫ БМК Базисный кристалл представляет собой прямоугольную многослойную пластинку фиксированных размеров, на которой выделяют периферийную и внутреннюю области (рис. 1). В периферийной области размещаются Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат наружные контактные площадки (ВКП) для воплощения наружного подсоединения и периферийные ячеики для реализации буферных схем (рис. 2). Любая наружняя ячейка связана с одной ВКП и включает диодно-транзисторную структуру, позволяющую воплотить разные буферные схемы за счет соответственного соединения частей этой структуры. В общем случае в периферийной области могут находиться Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат ячейки разных типов. При этом периферийные ячейки могут размещаться на БМК в разных ориентациях (приобретенных поворотом на угол, кратный 90', и зеркальным отражением). Под базисной ориентацией ячейки понимают положение ячейки, расположенной на нижней стороне кристалла

+--¬

---------------¬ +¬ ¦

¦ Переферийная ¦ +- ¦

¦ ---------¬ ¦ +--+ ВО

¦ ¦Внутрен.¦ ¦ +¬ ¦

¦ ¦область ¦ ¦ +- ¦

¦ L--------- ¦ +--+-----T-----T-----T---

¦ область ¦ ПО+-¬¦ --¬ ¦ --¬ ¦ --¬ ¦

L--------------- L-++-+-+-+-+-+-+-+-+-+----

ПЯ ВКП

рис. 1 рис Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат 2.

Во внутренней области кристалла матричным методом размещаются макроячейки для реализации частей проектируемых схем (рис. 3). Промежутки меж макроячейками употребляются для электронных соединений. При матричном расположении макроячеек область для трассировки естественным образом разбивается на горизонтальные и вертикальные каналы. В свою очередь в границах макроячейки матричным методом размещаются внутренние ячейки для реализации Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат логических частей. Разные методы расположения внутренних ячеек и макроячейках показаны на рис. 4. При этом вместе с размещением ячеек "встык" применяется размещение с зазорами, в каких могут проводиться трассы электронных соединений

¦ -------- --T-¬ --T-T-T-T-T

¦ L-------- a)+-+-+ c)+-+-+-+-+-+-

¦ ----------¬ ---- L-+-- L-+-+-+-+-+-+

¦ L---------- L--- --T-T-T-T-T --TT-TT-TT Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат-TT-TT

¦ ----------¬ ----- b)L-+-+-+-+-+- d)L-++-++-++-++-

¦ L---------- L----

L------------------- Примеры структур макроячеек.

Структура ВО

Особенностью ячейки является особое размещение выводов, согласованное со структурой макроячейки. А конкретно, ячейки располагаются таким макаром, чтоб выводы ячеек оказались на периферии макроячейки. Так, в одной из макроячеек выводы каждой ячейки дублируются на верхней и нижней ее сторонах Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат. При всем этом имеется возможность подключения к хоть какому выводу с 2-ух сторон ячейки, что делает подходящие условия для трассировки. Последнее в особенности принципиально при проектировании СБИС

В другой макроячейке выводы ячейки размещаются лишь на одной стороне, т. е. выводы ячеек верхнего ряда находятся на верхней стороне макроячейки, а нижнего - на Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат нижней. Применение таких макроячеек позволяет уменьшить требуемую площадь кристалла, но приводит к ухудшению критерий для трассировки. Потому данный тип макроячеек употребляется только при степени интеграции, не превышаюшей 100 200 вентилей на кристалл. Отметим, что в неких типах БМК, не считая однотипных макроячеек, во внутренней области могут находиться спец макроячейки, реализующие типовые Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат многофункциональные узлы (к примеру, запоминающее устройство)

Кроме ячеек, являющихся заготовками для реализации частей, на БМК могут находиться фиксированные части соединений. К ним относятся шины питания, земли, синхронизации и заготовки для реализации частей сигнальных соединений. К примеру, для макроячеек (b) шины питания и земли проводятся повдоль верхней и Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат нижней сторон соответственно. Для макроячеек (a,d) шины проводятся повдоль полосы, разделяюшей верхний и нижний ряды ячеек, что приводит к уменьшению утрат площади кристалла. Для реализации сигнальных соединений на БМК получили распространение два вида заготовок: фиксированное размещение однонаправленных (горизонтальных либо вертикальных) участков трасс в олном слое; фиксированное размещение Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат участков трасс в одном слое и контрактных окон, обеспечиваюших выход фиксированных трасс во 2-ой слой

В первом случае для реализации коммутации проектируемой схемы не требуется разработка фотошаблона фиксированного слоя, т. е. число разрабатываемых фотошаблонов миниатюризируется на единицу. Во 2-м случае число разрабатываемых фотошаблонов миниатюризируется на два (не требуется также фотошаблон контактных Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат окон). Отметим, что в текущее время получили распространение разные виды формы и расположения фиксированных трасс и контактных окон. Необходимость использования того либо другого вида определяется типом макроячеек, степеныо интеграции кристалла и объемом производства

При реализации соединений на БМК нередко появляется необходимость проведения трассы через область, занятую макроячейкой. Такую трассу будем Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат именовать транзитной. Для обеспечения таковой способности допускается: проведение соединения через область, занятую ячейкой, проведение через зазоры меж ячейками. 1-ый метод может применяться, если в ячейке не реализуется элемент, либо реализация элемента допускает внедрение фиксированных трасс и неподключенных выводов для проведения транзитной трассы

Таким макаром, в текущее Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат время создано огромное обилие типов БМК, которые имеют разные пераметры. При проектировании микросхем на БМК нужно учесть конструктивно-технологические свойства кристалла. К ним относятся геометрические характеристики кристалла, форма и размещение макроячеек на кристалле и ячеек снутри макроячеек, размещение шин и метод коммутации сигнальных соединений

Итак, необходимо подчеркнуть, что задачка определения структуры Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат БМК является довольно сложной, и в текущее время она решается конструктором в большей степени с внедрением средств автоматизации

РЕАЛИЗАЦИЯ ЛОГИЧЕСКИХ Частей НА БМК Выше было показано, что БМК представляет собой заготовку, на которой спецефическим образом расположены электрические приборы (транзисторы и др.). Как следует, проектирование микросхемы можно было бы Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат вести и на приборном уровне. Но этот метод не находит распространения на практике по последующим причинам. Во-1-х, появляется задачка большой размерности. Во-2-х, беря во внимание повторяемость структуры частей кристалла и логической схемы, приходится неоднократно решать однотипные задачки. Потому применение БМК подразумевает внедрение библиотеки типовых логических злелентов, которая Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат разрабатывается сразу с конструкцией БМК. Тут проектирование матричных БИС подобно проектированию печатных плат на базе типовых серий микросхем

Таким макаром, при применении БМК проектируемая схема описывается на уровне логических частей, а каждый элемент содержится в библиотеке. Эта библиотека формируется заблаговременно. Она должна владеть многофункциональной полнотой для реализации широкого диапазона схем. Обычно Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат подобные библиотеки содержат последующие элементы: И-НЕ, ИЛИ-НЕ, триггер, входные, выходные усилители и др. Для реализации элемента употребляется одна либо несколько ячеек кристалла, т. е. размеры элемента всегда кратны размерам ячейки. Топология элемента разрабатывается на базе конструкции ячейки и представляет собой совокупа трасс, которые вместе Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат с имеющимися на кристалле неизменными частями реализуют требуемую функцию. Конкретно описание обозначенных соединений и хранится в библиотеке

Зависимо от того, на каких ячейках реализуются элементы, можно выделить наружные (согласующие усилители, буферные схемы и др.) и внутренние, либо просто логические элементы. Если наружные элементы имеют форму прямоугольников независимо от типа кристалла, то для Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат логических частей сушествует огромное обилие форм, которое определяется типом макроячеек. Так, для макроячейки,

г========¬ г========¬ г===T====¬ г========¬

¦ ¦ ¦ ¦ ¦---¦ ¦ ¦--------¦

¦----¬ ¦ ¦--------¦ ¦---L----¦ ¦--------¦

¦----¦ ¦ ¦--------¦ ¦--------¦ ¦--------¦

L====¦===- L========- L========- L========-

рис. 5

занной на рис. 4(a), вероятные формы частей приведены на рис. 5. При всем этом следует подразумевать, что любая форма может быть реализована с поворотом относительно центра Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат макроячейки на угол, кратный 90'. Для расширения способностей лучшего использования площади кристалла для каждого логического элемента разрабатываются варианты тапологии, дозволяющие его воплотить в разных частях макроячейки. Так как структура макроячейки обладает симметрией, то эти варианты топологии, обычно, могут быть получены из базисного вращением относительно осей симметрии

При проектировании Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат на уровне частей существенными данными являются форма логического элемента и размещение его выводов (цоколевка)

СИСТЕМЫ Автоматического ПРОЕКТИРОВАНИЯ МАТРИЧНЫХ БИС ПОСТАНОВКА Задачки ПРОЕКТИРОВАНИЯ

Задачка конструирования матричных БИС состоит в переходе от данной логической схемы к ее физической реализации на базе БМК. При всем этом начальные данные представляют собой описание логической схемы на Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат уровне библиотечных логических частей, требования к его функционированию, описание конструкции БМК и библиотечных частей, также технологические ограничения. Требуется получить конструкторскую документацию для производства работоспособной матричной БИС. Принципиальной чертой хоть какой электрической аппаратуры является плотность монтажа. При проектировании матричных БИС плотность монтажа определяется начальными данными. При всем этом вероятна ситуация, когда Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат разыскиваемый вариант реализации не существует. Тогда выбирается одна из 2-ух альтернатив: или матричная БИС проектируется на БМК огромных размеров, или часть схемы переносится на другой кристалл, т. е. миниатюризируется объем проектируемой схемы

Главным требованием к проекту является 100%-ная реализация соединений схемы, а обычным аспектом, оценивающими проект Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат, суммарная длина соединений. Конкретно этот показатель связан с такими эксплуатационными параметрами, как надежность, помехоустойчивость, быстродействие. В целом задачки конструирования матричных БИС и печатных плат родственны, что определяется заблаговременно данной формой частей и высочайшим уровнем унификации конструкций. Совместно с тем имеют место последующие отличия: элементы матричных БИС имеют более сложную форму (не Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат прямоугольную); наличие нескольких вариантов реализации 1-го и такого же типа элемента; позиции для размещения частей группируются в макроячейки; элементы могут содержать проходы для транзитных трасс; равномерное рассредотачивание наружных частей по всей периферии кристалла; ячейка БМК, не занятая элементом, может употребляться для реализации соединений; число частей матричных БИС существенно превосходит Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат значение соответственного параметра печатных плат

Перечисленные отличия не позволяют конкретно использовать САПР печатных плат для проектирования матричных БИС. Потому в текущее время употребляются и разрабатываются новые САПР, созданные для проектирования матричных БИС, также дорабатываются и модернизируются уже действующие САПР печатных плат для решения новых задач. Реализация последнего метода в Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат особенности упрощается, когда в системе имеется набор программ для решения задач теории графов, возникающих при конструировании

Так как трассировка соединений на БМК ведется с данным шагом на дискретном рабочем поле (ДРП), то нужно чтоб выводы частей попадали в клеточки ДРП. Но наружные выводы макроячеек могут размещаться с Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат шагом, не кратным шагу ДРП. В данном случае употребляется обычный прием введения фиктивных контактных площадок, связанных с внутренними частями ячейки. Если трасса к макроячейке не подходит, то область фиктивной площадки остается свободной

При разработке САПР БИС на БМК нужно учесть требования к системам, диктуемые специфичностью решаемой задачки. К ним относятся: 1. Реализация сквозного Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат цикла проектирования от схемы до комплектов машинных документов на изготовка, контроль эксплуатацию матричных БИС

2. Наличие архива данных о разработках, хранимого на длительных машинных носителях инфы

3. Обширное применение интерактивных режимов на всех шагах проектирования

4. Обеспечение работы САПР в режиме коллективного использования. Беря во внимание огромную размерность залачи Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат проектирования, большая часть имеющихся САПР матричных БИС реализовано на высокопроизводительных ЭВМ. Но в последнее врем больше забугорных компаний применяет и мини-ЭВМ

Главные ЭТАПЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ Процесс проектирования матричных БИС обычно делится на последующие укрупненные этапы: 1. Моделирование функционирования объекта проектирования. 2. Разработка топологии. 3. Контроль результатов проектирования и доработка. 4. Выпуск конструкторской документации

Разглядим каждый шаг Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат в отдельности. Так как матричная БИС является ненастраиваемым и не ремонтоспособным объектом, то нужно еще на шаге проектирования обеспечить его правильное функционирование. Достижение этой цели может быть 2-мя методами: созданием макета матричных БИС на базе дискретных частей и его испытанием и математическим моделированием. 1-ый метод связан с большенными временными Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат и стоимостными затратами. Потому макет употребляется тогда, когда он специально не разрабатывается, а уже существует (к примеру, при переходе от реализации устройств на интегральных схемах к матричным БИС). 2-ой метод просит сотворения действенной системы моделирования схем огромного размера, потому что при моделировании нужно учесть схемное окружение матричных Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат БИС, которое по числу частей во много раз больше самой схемы

Шаг разработки топологии связан с решением последующих задач: размещение частей на БМК, трассировка соединений, корректировка топологии. Время от времени в качестве подготовительного шага размещения решается особая задачка сборки (рассредотачивания частей по макроячейкам). В данном случае вероятны разные способы Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат решения задачки размещения. 1-ый способ заключается в том, чтоб после сборки располагать группы частей, соответственных макроячейкам, а потом располагать элементы снутри каждой макроячейки. При всем этом аспект оптимальности сборки включает составляющие, определяемые плотностью наполнения макроячеек и связностью частей макроячейки. Плюсами этого способа являются сокращение размерности задачки размещения и Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат сведение начальной задачки к обычным задачкам сборки и размещения. Возможность внедрения обычных способов сборки предопределяется тем, что условие существования реализации группы частей в макроячейке для получивших распространение БМК просто выражается через суммарную площадь частей и отношение сопоставимости пар частей. Отметим, что потому что размещение частей снутри макроячеек значительно оказывает влияние на условия Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат трассировки соединений меж макроячейками, рассмотренный способ решения задачки размещения для неких типов БМК может давать сравнимо низкие результаты

Другой способ размещения состоит в рассредотачивании частей по макроячейкам с учетом координат макроячеек. В данном случае в процессе сборки определяются координаты частей с точностью до размеров макроячеек и Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат возникает возможность учета положения транзитных трасс. Для матричных схем маленький степени интеграции (до 1000 частей на кристалле) используются модификации обычных алгоритмов размещения и трассировки. Для СБИС на БМК нужна разработка особых способов

Задачка корректировки топологии появляется в связи с тем, что имеющиеся методы размещения и трассировки могут не отыскать полную реализацию объекта Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат проектирования на БМК. Вероятна ситуация, когда метод не находит размещение всех частей на кристалле, хотя суммарная площадь частей меньше площади ячеек на кристалле. Это положение может быть обосновано как сложностью формы частей, так и необходимостью выделения ячеек для реализации транзитных трасс. Задачка определения малого числа макроячеек для Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат размещения частей сложной формы представляет собой известную задачку покрытия

Возможность отсутствия полной трассировки обоснована эвристическим нравом используемых алгоритмов. Не считая того, в отличие от печатных плат подвесные проводники в матричных БИС запрещены. Потому САПР матричных БИС непременно включает средства корректировки топологии. При всем этом в процессе корректировки производятся последующие Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат операции: выделение полосы соединяемых фрагментов; изменение положения частей и трасс с контролем вносимых конфигураций; автоматическая трассировки обозначенных соединений; контроль соответствия результатов трассировки начальной схеме. Уже на данный момент животрепещущей является задачка перепроектирования хоть какого куска топологии. Для матричных БИС таким куском может быть канал для трассировки, либо макроячейка, в Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат какой варьируется размещение частей и др. Решение последней задачки, кроме реализации функций проектирования с данными граничными критериями (определяемыми окружением куска), просит разработки аппарата формирования подсхемы, соответственной выделенному куску

На шаге контроля проверяется адекватность приобретенного проекта начальным данным. С этой целью сначала контролируется соответствие топологии начальной принципной (логической) схеме. Необходимость данного вида контроля Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат обоснована корректировкой топологии, выполненной разработчиком, так как этог процесс может сопровождаться внесением ошибок. В текущее время известны два метода решения рассматриваемой задачки. 1-ый сводится к восстановлению схемы по топологии и предстоящему сопоставлению ее с начальной. Эта задачка близка к проверке изоморфизма графов. Но на практике для ее решения Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат может быть получен приемлемый по трудозатратности метод ввиду существования фиксированного соответствия меж некими элементами сравниваемых объектов. Дополнительная сложность данной задачки связана с тем, что в процессе проектирования происходит рассредотачивание инвариантных объектов (к примеру, логически эквивалентных выводов частей), потому для логически тождественных схем могут не существовать схожие описания Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат и, как следует, требуются особые модели, отображающие инвариантные элементы. В общем случае универсальные модели для представления инвариантных частей не известны, что и явилось одной из обстоятельств развития второго метода, согласно которому проводится повторное логическое моделирование восстановленной схемы

Функционирование спроектированной схемы мотает отличаться от требуемого не только лишь из-за ошибок, внесенных конструктором Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат, да и в итоге образования паразитных частей. Потому для более полной оценки работоспособности матричных БИС при восстановлении схемы по топологии лучше вычислять значения характеристик паразитных емкостей и сопротивлений и учесть их при моделировании на логическом и схемотехническом уровнях

Есть предпосылки, по которым перечисленные способы контроля не позволяют Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат гарантировать работоспособность матричных БИС. К ним относятся, к примеру, несовершенства моделей и способов моделирования. Потому контроль при помощи моделирования дополняется контролем опытнейшего эталона. Для этого на шаге лроектирования при помощи особых программ осуществляется генерация тестов для проверки готовых БИС. Отметим, что при проектировании матричных БИС проведение трудозатратного геометрического контроля не Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат требуется, потому что трассировка ведется на ДРП, а топология частей контролируется при их разработке

Заключительным шагом проектирования матричных БИС является выпуск конструкторской документации, которая содержит информацию (на соответственных носителях) для управления технологическими станками-автоматами и сопроводительные чертежи и таблицы, состав и содержание которых регламентируются ГОСТами, а оформление Автоматизированное проектирование СБИС на базовых матричных кристаллах - реферат требованиями ЕСКД. Для автоматического выпуска графической и текстовой документации обычно разрабатывается входной язык, который позволяет: компактно и наглядно обрисовывать отдельные куски документа; располагать отдельные куски на площади документа; извлекать требуемую информацию из архива и включать ее во куски документов; распечатывать требуемый документ.


avtomatizaciya-proektirovaniya-baz-znanij.html
avtomatizaciya-proizvodstva-i-informacionnie-sistemi-na-predpriyatii-na-materialah-predpriyatiya-ooo-uralresursi-kursovaya-rabota.html
avtomatizaciya-proizvodstvennih-sistem.html